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-多核异构智能处理器芯片技术将提升信息处理能力

  近年来,随着“摩尔定律”逼近物理极限,业界对于集成电路产业未来发展之路的讨论十分热烈。“在物理层面智能芯片的发展已经受到了物理规律的限制,看似已经接近了极限的时候,在信息层面的技术创新还远远没有碰到天花板。”中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰指出。

  12月28日,1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂举行。邓中翰院士在会上作出上述表示,并称“星光中国芯工程”将沿着“智能摩尔”技术路线,推出多核异构智能处理器芯片技术,进一步提升信息处理能力。他还透露,“星光中国芯工程”计划投资100亿元,用于芯片技术研发及产业化等。

  此次会议回顾“星光中国芯工程”20年来发展历程,并对未来发展进行规划和展望。1999年,邓中翰等一批海外人士响应号召,回国承担并启动实施“星光中国芯工程”,在北京中关村设立中星微电子公司,承建数字多媒体芯片技术国家重点实验室,致力于超大规模集成电路芯片的研发、设计及产业化工作。

  20年来,“星光中国芯工程”坚持自主创新和科技成果产业化道路。2001年,推出百万门级超大规模数字多媒体芯片“星光一号”,并占据全球计算机图像输入芯片较大市场份额。近年来,推出嵌入式神经网络处理器(NPU)人工智能芯片“星光智能一号”,应用在基于安防监控SVAC国家标准的智能安防系统。目前,“星光中国芯工程”已申请3000多件国内外技术专利,形成了数字多媒体、应用处理器、智能安防、传感网物联网、人工智能五大芯片技术体系。

  近年来,“星光中国芯工程”探索集成电路设计技术深层次发展路径,提出“智能摩尔之路”:通过算法的升级以及芯片架构的更新,形成更加智能的计算,从而进一步提升信息处理能力。基于这一思路,“星光中国芯工程”团队提出多核异构处理器(XPU)概念,即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术,在底层对数据进行交互处理,通过架构上的突破,适应当今大数据时代的发展。

  邓中翰院士表示,未来十年,“星光中国芯工程”计划投资100亿元,用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发以及大规模产业化,并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术,协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术,服务更多国家战略需求。(光明日报全媒体记者陈海波)

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责编:孔繁鑫
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